装置名:
超高温特殊引張圧縮試験機
(島津製作所製:サーボパルサーEHF-2)
用途:
高温環境下での材料の強度特性(引張・圧縮等)を評価する。高周波誘導加熱による最高使用温度は2100℃
装置名:
精密万能試験機
(島津製作所製:オートグラフAG-10TA)
用途:
引張・圧縮・曲げ・繰返し試験など様々な強度試験を行うことができる。電気炉を使用することにより、低融点材料の高温環境下での力学特性を評価することができる。
装置名:
単軸クリープ試験機
(東伸工業製:RT-30)
用途:
最高1000℃までのクリープ試験が可能。試験片に伸び計を取り付けることで、クリープ曲線も取得できる。
装置名:雰囲気制御型単軸クリープ試験機
(東伸工業製)
用途:
真空中またはガスフロー雰囲気におけるクリープ試験を行う装置。炉に取り付けられた窓から試験片表面を写真撮影でき、デジタル画像相関法によるひずみ解析が可能
装置名:
コイルばねクリープ試験機
(島津製作所製)
用途:
低ひずみ速度のクリープ試験に特化した装置。コイル状の試験片のコイル間隔を光学的に測定するため、ひずみの分解能が高い。
装置名:
マイクロビッカース試験機
(Mitsutoyo製:HM-103)
用途:
材料の硬さ(ビッカース硬度)を測定する装置。低荷重で使用できるので、微小な領域の硬度も測定可能。
装置名:
ダイナミック超微小硬度計
(島津製作所製:DUH-211S)
用途:
ナノメートルオーダーでの硬度評価と弾性率測定が可能。ステージの自動制御機能も付いており、硬度マッピングも行える。
装置名:
デジタルマイクロスコープ
(Keyence社製:VHX-2000)
用途:
電動ステージが付属した光学顕微鏡。広範な視野の自動観察や深さ方向の3Dイメージングも可能。
装置名:
偏光顕微鏡
(Carl Zeiss社製:Axio Imager)
用途:
偏光機能を有する光学顕微鏡。偏光観察では鏡面の試料で結晶粒の観察が可能。
装置名:
極低加速電圧走査電子顕微鏡
(Carl Zeiss社製:Ultra55)
用途:
反射電子像観察や、極低加速電圧での表面観察が可能なFE-SEM。非導電性試料の観察も可能。EBSD(結晶方位解析)やEDS(元素分析)も付属している。
装置名:
DualBeam顕微鏡
(FEI社製: Varsa 3D )
用途:
SEM観察とFIBによる切削を同時に行うことができ、任意の位置からのTEMマイクロサンプリングが可能。
装置名:
分析装置付きDualBeam顕微鏡(FEI社製: Scios )
用途:
SEMとFIBのDualBeam装置であり、種々の二次電子・反射電子検出器に加え、EBSD、EDSも付属。さまざまな観察像のシリアルセクショニングによる3D観察が可能。
装置名:
走査透過電子顕微鏡
(FEI社製:Tecnai F20)
用途:
電界放射電子銃とエネルギー分散型X線検出器を搭載した分析電子顕微鏡。3次元トモグラフィー解析やプリセッション電子回折も可能。
装置名:
原子分解能分析電子顕微鏡
(日本電子製:JEM-ARM200F)
用途:
球面収差補正装置を搭載した走査透過電子顕微鏡。原子分解能でのEDSなども可能。
装置名:
収差補正透過電子顕微鏡
(FEI社製:Titan)
用途:
球面収差補正装置に加えてモノクロメータを搭載した走査透過電子顕微鏡。300kVでの観察やEELS測定も可能。
装置名:
全自動多目的X線回折装置
(リガク製SmartLab)
用途:
X線の回折情報から結晶構造の同定や格子定数の測定、転位密度評価などを行う。
装置名:ANSYS
用途:
有限要素解析による応力・ひずみ分布のシミュレーションなど。
装置名:Amira
用途:
電子顕微鏡観察で取得した画像から再構築計算を行い、3Dボリュームの描画する。
装置名:OIM Analysis
用途:
EBSDで取得した結晶方位情報を可視化、解析するソフト。
装置名:Thermo-Calc
用途:
様々な元素の熱力学データベースを基に、任意の化学組成の材料の熱平衡状態図計算を行うソフト。
装置名:DICTRA
用途:
Thermo-Calcに使用する熱力学データベースに加えて、拡散定数のデータベースを組み合わせることで、拡散に伴う相変態や析出をシミュレートするソフト。
装置名:TC-PRISMA
用途:
Thermo-CalcとDICTRAの計算をベースとして、析出相の分散状態やTTP図の作成までを行うソフト。
装置名:SCIGRESS
用途:
分子軌道計算、分子動力学計算を行うソフトウェア。当研究室では、粒界エネルギーの計算に使用。
装置名:
卓上型高温管状炉
(東京硝子器械製:FSR-430)
用途:
最高温度1500℃の管状電気炉。
装置名:
回転チャンバー付き高周波誘導溶解炉
(SKメディカル製:MU-αIV)
用途:
回転チャンバーを備えた高周波溶解炉。真空中で溶解し、水冷鋳型にキャストすることで100g程度のインゴットが得られる。
装置名:
焼成炉
(モトヤマ製:SUPER-BURN SL)
用途:
セラミックス粉末の成形体などの焼結に用いる。
最高使用温度1600℃。大気炉
装置名:
赤外線イメージ炉
(アルバック製)
用途:
赤外線による急速加熱が可能な熱処理炉。
試料を熱電対に直接溶接することで試料の温度により炉の温度を制御する。RPとターボポンプにより真空引きを行う。ガス置換も可能。
用途:
単結晶育成方法の一つであるブリッジマン法により単結晶育成が可能な熱処理炉。電気炉を移動させることにより、石英管内のモールドに入れた金属バルクを溶融し、単結晶化させる。
装置名:
TEM用イオンミリング装置
(E.A. Fischione Instruments社製:TEM Mill Model1050)
用途:
FIBによって導入された表面ダメージ層などを除去する、TEM試料の仕上げに使用する装置。
装置名:
電解研磨装置
(Struers社製:TenuPol-5)
用途:
電解研磨によってTEM観察試料を作製する装置。
用途:
SEMやTEMなどの顕微鏡試料の研磨に用いるトライポッドポリッシャー(治具)、回転研磨盤、倒立顕微鏡で構成される。回転研磨盤にはダイヤモンドの砥粒を埋めこんだシートを用いる。最終仕上げにはバフ研磨+コロイダルシリカによるメカノケミカル研磨を行っている。
装置名:
ツインジェット電解研磨装置
(Fischione社製:Model 120)
用途:
金属材料のTEM試料作製のために用いる。電解研磨液を薄片試料の両側からジェットすることで試料に小さな穴を開ける。その周りをTEMで観察する。
装置名:
ディンプルグラインダー
(Gatan社製:Dimple Grinder Model 656)
用途:
シリコンやセラミックスなどツインジェット方式でTEM試料を作製できない場合、イオンミリングによる試料作製を行っている。イオンミリングによる試料作製の前処理として薄片試料にダイヤモンド砥粒によるくぼみを付ける装置。
装置名:
精密イオンポリシングシステム(TV観察システム付)
(日本電子データム社製:AT-12311)
(Gatan社製:PIPS)
用途:
電解研磨方式において作製が困難な試料において、アルゴンイオンによる研磨によりTEM試料を作製する。CCDカメラによりTVモニタで研磨状況を確認することができる。
用途:
導電性のない試料の電子顕微鏡観察の際には、試料のチャージアップを防ぐためにカーボンなどの導電性膜を付けて観察を行う。本装置はカーボンロープを加熱することによって試料表面にカーボンを蒸着する。
装置名:
放電加工機
(三協エンジニヤリング社製:DE-35-3T)
用途:
放電加工による引張試験片やφ3mmの観察試料などの打ち抜きが可能。
装置名:
低速ダイヤモンドカッター
(Buehler社製:アイソメット)
用途:
各種試料の切断機。低速で行うことができるため、加工ひずみを導入したくない場合に用いることが多い。
装置名:
精密切断機
(Buehler社製:アイソメット4000)
用途:
ダイヤモンド刃やSiC刃を用いることで各種試料を精密に切断することができる。
装置名:
切断機
(マルトー製:金属用ラボカッターMC-122)
用途:
ロッドや板など比較的大きな試料の切断で用いる。
手押し式。
装置名:
精密切断機
(マルトー製:クリスタルカッター・ノバⅡ型)
用途:
各種試料の精密切断に用いる。比較的大きな試料においても切断可能。ノッチブレード(厚さ0.1mm)取り付け可能。
用途:
引張試験片の加工などに用いる。
用途:
つかみ部をねじ式にする引張試験片のねじ部の加工に用いる。
用途:
セラミックス焼結体の成形体を作製する際に用いる。
また、平板引張試験片の打ち抜きなどにも用いる。
遊星型ボールミル
(フリッチュ社製:P-6)
用途:
金属粉末やセラミックス粉末などの混合に用いる。